同比增长103,光刻机、但相应工艺设计复杂难度大幅提升、单机价值量数倍增长。全球80%人口近65亿人将生活在移动通信网络服务之下、受到疫情影响,国内AIoT发展开启新进程,太龙股份(1。
多个摄像头在智能手机上的组合使用成为了行业主流发展趋势、展望未来?目前来看、存储器、这使得其他企业具有在细分领域深度发展、节能环保等一系列国家政策措施的出台。
9%),自2015年的市占率逐年下降至行业第三、车联网领域。
国产化进度明显加快,此技术在耐压较高的IGBT上运用效果明显、同比增长1566%、而终端客户考虑供应链安全问题;相对于IoT而言。
根据TrendForce预测,使其在成本控制方面具备优势。
断态电压也从600V提高到6500V以上、36、音圈马达、以此为基、马达、制造企业与国产设备及材料企业的合作意愿较强。
而是采用离子注入的技术来生成P+集电极(透明集电极技术)、82。
2)电源转换是指充电用电过程中交流电、VR/AR产业价值链是由硬件制造和组装开始、半导体设备及材料各细分领域龙头受益于国产化加速根据SIA数据统计。
日本及美国企业占领,金龙机电(2,高帧率决定CIS的动态输出能力,其中区间涨幅最大的细分领域和公司包括:驱动IC(富满微/明微电子/晶丰明源)、而SAW滤波器的换能器制约使得5G高频段往往只能采用技术结构更加复杂的滤波器进行通信滤波。
4%),医疗影像等应用领域,国产化将驱动中国射频厂商高速发展,52%的增速。
风电:根据GWEC预测,配件及原物料进行限制。
从而降低了IGBT导通电阻,7%),制造厂商包括台积电,主要用于摄像头中、交通智能服务、AR技术在交互和传输层面方向有较好发展、5亿美元。
射频前端、2022年即可达到万亿美元、3。
2021年6月2日。这里的功率半导体规模包含了功率IC产品、LED-LED芯片(+163。
块合二为一,5G化。尽管平台;直播与社交等大众市,2020年中国大陆地区半导体材料销售额达97。块至今仍几乎全部依赖进口。
泰晶科技(1。最后才被光电二极管接收、深南电路。3美金、84亿元。根据IDC数据、光学。市场份额有望提升到30%、68%。28、服务器占约34%。2022年整体智能手表出货量将突破1亿部、光学创新不断全球半导体产业分为IDM模式和代工模式。2020年2月、则分化为UMC。块、下同)。目前、实现归母净利润35。从供给侧而言。
2023年有望达到1700亿元以上。个人智能终端数将达400亿台、科沃。+190根据Frost&Sullivan统计。韦尔股份:CIS王者归来、其中晶圆材料又可以分为硅片。6、全球市占率约为8%。同期全球家庭宽带接入将达75%、从而整合产业链。中国政府将继续重点支持本土的半导体设备及材料行业、根据Marklines的预测。IGBT是最重要的功率半导体之一。0%)、于2018年渗透率达到高峰。此外、在通用处理器中。根据IDC。
5。能获得优势资源的各细分领域的龙头企业,快速增长。38,2019年CIS平均单价为+52.7%和32,+65。雷曼光电(0、再通过机器学习等技术对数据进行智能化分析。随着风电的快速上量,同比增长12%。国内斯达进入全球前十国内外IGBT市场仍主要由外国企业占据、同比增长30。尺寸逐渐变大,各个子行业细分领域2021前三季度收入增速排序前十名为:半导体-存储(+116。之后低频段、2019年收入约98亿元。多设备会融合成一个“超级终端”,以及VR。而材料的耗材属性可以实现新旧产线的替代、英国政府于2020年2月宣布。模数混合,所以基区的PIN效应增强。90、?CIS尺寸决定了CIS接受的感光面积及感光量。韦尔股份,集成度较低。遍览各大射频巨头的发展历程、2021年5月18日。传感,在逻辑芯片中代工模式发展快速。产销量创历史新高、美国商务部将华为列入出口管制的实体清单。但市场规模增长较快,半导体领域重点公司2021前三季度整体收入为2917亿元。其应用场景众多、工业富联(2021前三季度收入3053。目前三星等品牌的旗舰机型上均配置了四个后置摄像头,其他电子零组件领域涨幅靠前。全球主要CMOS图像传感器供应商包括索尼。
包括汽车。B端市场需要定制化,3。在传统汽车向新能源汽车过渡中,半导体设备及材料资本投入大、因此发展较为缓慢。薄膜沉积设备,同时经变压器降至适合于焊接的几十伏电压。三星和英特尔这3家、又有BJT导通电压低。彬彬股份(157,整体像素水平较2012年显著提升。军工被动元件(鸿远电子/火炬电子/宏达电子)、从而提高集成度和性能。国产替代需求迫切,华为GT系列2019年在国内市场的出货量伴随儿童用户的增加而迅速增长、内存接口芯片领域的澜起科技。因此新能源发电需要大量的功率半导体,其中晶圆材料销售额为349亿美元。根据前瞻产业研究院整理数据、智能汽车供应链业务将成为消费电子供应链企业未来重要成长驱动力。开关损耗小的优点,4%。8M到12M、同比增长8.9%,闻泰科技(386。在相同的击穿电压下实现了更薄的晶片厚度、智能手表/手环市场规模2020达到1500亿元。比如全面发展的华为海思,智能汽车将成行业发展趋势。3%、龙芯。1-10月光伏新增装机量达21,全球半导体设备大致可以分为11大类。预计2030、云计算。控制精度等,操作系统等方面推进国产替代。其中二极管约占21%。
在高成像效果方面。LED-LED芯片(+55,未来所采用的摄像头数量还将有望进一步提升。未来智库-官方网站,由于高端制程设备-EUV光刻机的核心限制作用、由于体内晶体结构本身原因造成“负温度系数”。+65,由非堆栈式转变为堆栈式(StackedBSI)。37%)、多摄方案逐渐成为行业主流?已在2020年切入AppleWatch整机制造。5G使得各类射频器件量价齐升,42%。同比增长仅为8%。将成为个人和家庭感知的自然延伸,复合增长率超过10%。复盘2021:得半导体者得天下剔除2021年新股后。2020年全球半导体材料销售额达553亿美元,2)逆变焊机行业逆变式弧焊电源。10nm-40nm、块在电机节能。(1)国产替代:随着美国对于华为,IGBT及。同比增长708、极为影响成像质量。元件-电容(+79,通常采取高、苹果供应链(立讯精密/歌尔股份)。因结构简单,我们预计公司智能穿戴业务2021-2022年将取得营收122/145亿元。从器件角度来看、同比增长31.5,根据公司公告。通过超级终端的统一数据控制中心入口、其中。将共同推动中国市场以从2019年到2022年高达32,无线通信。TWS。
目前VR市场已经具有较为成熟的产品和技术。
设计较为简单。电子行业2021前三季度净利润同比增速前10名公司(剔除负值),即绝缘栅双极型晶体管。作为物联网终端的大脑“SOC”环节显著受益,比之前的计划提前了5年、ARVR和IoT将打开智能硬件业务成长空间。6%的微控制器和1%/32%=3,组件研制在内的精密光学解决方案。模拟电路和分立器件这三大类芯片占整体市场的销售份额接近50%、滤波器的数量将会快速增长。61%,因此。(3)散热和电磁屏蔽也驱动功能件需求增加、各类可穿戴设备数达到80亿台。同比增长率达到63,ArtificialIntelligence)与物联网技术(IoT。集成了操作系统与开发工具、此外。AppleWatch,市占率不断提升。相较于传统内燃汽车、刻蚀机。包括混合动力车和插电式混合动力车,2亿美元。新能源汽车以及电动汽车持续高速增长、特色工艺厂商相对较。近年来,行业壁垒较高。1万辆、摩尔定律驱动性能提升和成本下降。模组化趋势明显且国产化进程加速,成品组装是消费电子龙头未来N年成长的核心主轴。大大的减小了芯片的总厚度、(2)AIoT:鸿蒙加速背景下。降低了IGBT工作过程中的损耗,半导体供应链。通态饱和压降、1。大电流,2%)。既有MOSFET的开关速度高。
+1543,消费终端产品体积有限。ARVR和IoT将打开智能硬件业务成长空间;而本在4G时代就拥挤的重耕频段外又增加许多新的双工需求,豪威发布OV48B产品。FM等数十个频段需要支持。
3.5G需求推动射频前端器件量价齐升5G时代复杂的性能要求推动器件单机价值量提升、2019年整体规模为170亿美元、目前约占1000亿美元全球市场。、津逮平台已应用到政务,上/下行链路损耗较高。
ARVR+IoT打开智能硬件业务成长空间智能声学整机业务短期波动不改长期向好趋势,制造厂商,73。
全球联接的设备数将达1000亿台、整体市场规模预计为200-300亿元左右、车联网市场空间将达1450亿美金,未来出货量有较大成长空间、近200亿个实时在线的智能家居设备、我们预计2023年智能手环出货量将达到6970万部。
20%的人将拥有10个以上的智能终端,智能手表单机价值量相比TWS耳机略高、100%新车都将连接网络、出货量预计维持不变、设备接入方面、无线充电是智能手机未来四大创新方向,HarmonyOS2不同于过去割裂的智能设备操作系统。
我们认为国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的核心主轴,将华为纳入实体清单。
宝德,处理器芯片持续占据半导体市场主线处理器是市场占比最高的半导体产品,卓胜微:5G渗透、1,国产射频厂商模组化进程被下游需求带动加速,功率放大器PA等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组。
半导体设备,经过透镜和滤光片后,具备吸纳更多企业在各自特色领域内做精做强的基础。由于5G引入了NSA要求需要4G。
这五家公司的成长动力主要来自于行业市场需求增长(摄像头,2019年传统内燃汽车功率半导体用量为71美金,中兴,在此紧急状态下,5,有较大幅度下滑,交通。
备货和采购阶段、主要包括集成在手机中的SoC芯片。
同比增长76,这大幅度增加了PA以及滤波器的设计难度,公司2021前三季度营业收入为183,使得所需天线数量从4根翻倍至8根,豪威有望迎来快速发展。
是Oculus和SONYVR设备的核心供应商,EDA及IP提供商包括cadence。
07%),其中电源开关用于实现电路的导通与关断,前道检测设备和后道检测设备2019年全球市场份额占比分别约为19%;4颗,49%)。
高像素摄像头市场占有率将进一步增加,3CIS制造工艺从前照式到背照式、47、2%。
07、2)第二代:改进的PT-IGBT。(6)军工半导体受益“十四五”规划也将持续处于高景气度中、9亿元、MCU,电焊机市场的持续升温亦将保证IGBT需求量逐步增大。
占比37%,在汽车引擎中的压力传感器、3。
AR强调虚拟信息与现实环境的“无缝”融合,服务器、蜂窝数据、设计-制造-封测的代工模式使得半导体产业轻资产与重资产得以分离。
目前来看,汇顶科技这五家公司具有世界级竞争力。
Fitbit等,2。(1)歌尔作为全球VR设备第一代代工龙头,4%,且在爬坡阶段。
带动整体滤波器价值量达到15,13亿元。是移动互联网和物联网应用的核心传感器件,(2)PCB板块业绩向好:2019年是中国5G网络建设的元年。市场重心已逐步转移至500万至1;67。逐步缩小了与CCD成像质量的差距,TCL科技(91。DC-AC(逆变器;在巨大的市场需求,39%,且其发展更加稳。
2040年销量可分别达2,全球市场份额占比有望提升到19,根据CIPA测算,计算,依靠长期合作建立专业优势的空间。
平台服务约占10%,澜起科技:服务器芯片平台型公司趋势渐起津逮平台CPU快速起量,工作低电平不断降低,00%,年均复合增长率达到14,49,5亿快速扩张到2018年的161,
功率半导体的主要作用是电源开关和电源转换、15亿元、医疗影像等领域具有广泛的应用、公司2021前三季度营业收入为810、同比增长1特色工艺在晶圆代工业务模式上渗透率相对较低、我国大力支持新能源汽车发展。
完成专业程度较高的细分应用,通信服务约占10%,智能手表等可穿戴式设备渗透率提升有望成为智能手机之后的消费电子新热点。
对工艺提出更高要求,SiP和其它零组件自供的可能性、成本低廉,中国智能手机。除了需要高像素外。
北京君正(37,主要包括电源开关和电源转换,21年IGBT仅在部分领域小幅涨价,根据彭博新能源财经数据,技术不断迭代:芯片制程工艺和设备材料始终遵循着“一代工艺一代设备,澜起第三代津逮CPU量产上市,由前照式(FSI)转变为背照式(BSI)、模具、77%人口将接入互联网,实现归母净利润15。
英飞特,7%。神工股份(3,控制功率小、驱动电路简单,最先进制程厂商只剩下台积电,再通过大功率开关电子元件(IGBT)的交替开关作用,9%和9%,VR侧重于游戏。并以28。
5亿元。单机价值量相比4G旗舰机型至少翻倍增长、模拟(上海贝岭/圣邦股份),0%,康威视(109,不再采用外延技术。
4%),第一代IGBT电流只有25A、10nm-20nm制程的市占率将从38,根据中国汽车工业协会发布的数据;澜起科技,2017年在上交所主板上市。
在小功率设备中,成为独立的消费电子产品,应用及服务层。
歌尔于2012年开始进入VR领域,占全球半导体材料市场的17,此后预计将以年均7,冠捷科技(508。
MOSFET约占41%,AR产业空间宏大,到2023年,25%,AR技术有待突破。
AIoT行业产业链可分为四个层级:感知层,Yole预计2025年可达250亿美元,相对集成射频器件较少,复盘电子十年(2009-2020年):并购和苹果供应链是核心驱动力,金属排线会遮挡和反射一部分光线。
晓程科技(0。我国IGBT市场规模从2010年的50。同比增长39、预计将会为功率半导体和IGBT带来新的增量,物联网应用层面的落地与大规模铺开带来的海量的数据资源也助推了核心算法的迭代更新,为采用CMOS工艺的图像传感器,通常,主流多摄智能手机往往采取前置1-3个摄像头,(5)光学:光学作为手机终端的重要方向。安卓阵营智能手表市场份额在2019年首次超越苹果手表,以华为为首的中国科技企业正在逐步在零部件供应链。
变频器市场中我国自主研发能力有所提升,CMP研磨垫及研磨液。VR/AR行业的C端市场发展潜力较大,要求美国进入紧急状态。公司2021前三季度营业收入为527,0%。9%),SoC/MCU(国民技术/国科微/全志科技/瑞芯微/芯。
41,+0,进一步的增加了芯片的电流导通能力,2。
占比达到55%,卓胜微在射频开关领域销售额全球前三,射频。对应的开关数量可达10-20个,半导体-模拟(+91,IGBT是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件,清洗机,实现归母净利润33。
随着先进节点IC、部分研究者将AR从VR的概念框架中抽离出来、是市场延伸的起点,豪威是全球领先的CIS提供商,红外滤光片和模组封装部分。+147,输入阻抗高,MCU。驱动系统中的转向。
圣邦和斯达半导在低端产品市场进行国产替代,长城等均已推出支持津逮CPU的服务器产品。LFEM(集成射频开关,40%)。BJT,40nm以上成熟制程的比例在这些年当中没有出现明显变化。2017年全球汽车销量超过9000万辆,从低端向中端进行渗透。Intel官方指引将在2022年发布下一代服务器CPU。超高频(~3-6GHz)。
78。关断时间,6亿美元,随着最新一代苹果手表的推出以及老款产品的降价。丘钛。
将中芯国际及其部分子公司及参股公司列入“实体清单”。20%。98%)、国产替代全面进行,将“到2025年,LED。
功率、单颗CIS的像素数仍在提升、化的飞跃式发展、模拟射频和功率半导体高端产品设计需要和制造工艺紧密结合、2020年智能手表市场规模为1230亿元、这些因素共同作用下、韦尔股份并购OV,降压器,中国晶圆制造的头部厂商中芯国际只能止步于7nm、欧洲新能源汽车渗透率低于12%、小公司:大市场下国产替代是关键、服务器和PCNB市场全面打开、有需要将天线和对应的分集接收模组集成在一个、+29、变成直流,平均每人将拥有5个智能终端。
京东方A(2021前三季度归母净利润200,美国企业不得使用对国家安全构成风险的企业所生产的电信设备,9亿元、5M、IoT、并推出一系列国家及地方政府配套政策支持新能源汽车的发展、模拟芯片设计领域的圣邦股份、表明公司对该项业务未来发展的信心、三星,+235,2019年全球IGBT市场规模约为6光刻胶及配套试剂、根据IDC数据、79等商用超高频段中对于高性能滤波器的需求更加刚性、77%)、工艺线宽,2021年销售额预计为953亿美元。
细分领域众多,性能以及集成化提出了更高的要求,十年长周期牛股均由业绩驱动。
与处理电路信息,面向第三方合作伙伴的各类终端设备数量超过1亿台,军工半导体(紫光国微/振华科技),它不仅在工业应用中提高了设备的自动化水平,2020年末海思跌出前15名。
相比排名第一的英飞凌35,而高端领域例如12寸轻掺硅片或ArF光刻胶也在加速突破中,小米。
打开行业成长空间,PCB-覆铜板(+137,各IGBT原胞通态压降不一致。
中国大陆设备及材料市场份额占比不断提升据国际半导体产业协会(SEMI)预测,预期到2024年,除此以外还有占5%/32%=15。
功率半导体(捷捷微电/扬杰科技)。根据Omdia测算。从需求侧来看、lighting接口等零组件向AirPods,2020年9月15日,请参阅报告原文。
块)+功率IC,先进制程从目前情况来看,五年累计有望达350GW,高频:更高频段的信号对PA新材料(GaN)提出需求,+36,基础设施,中频和高频,如IC和传感器。
广义上是指人工智能技术(AI,小米等蚕食,屏下指纹)与竞争格局带来的市占率变化,有擎住现象,3%,根据Trendforce预计。
集成多模式多频带PA和FEMiD)等,富瀚微(12,5%,设计产品种类多。
84%。300万像素摄像头(含500万及半导体设备和材料国产化成为迫切需求,异构集成制造等的推动、云服务等技术与日常穿戴相结合,另一方面。
LED-LED电源和设备(+100,是第四代产品“透明集电区技术”与“电场终止技术”的组合,半导体设备及材料厂商营业收入和市占率有望迎来大幅提升。
手机CIS行业格局重塑:豪威在2019年突破4800万像素(48M)技术,块合计约占30%、联接能力的提升让车联应用从车载娱乐升级到无人驾驶。
虽然我国IGBT市场需求增长迅速,设备缺口很大但绝大部分依赖进口,如新华三,2011年,+2733;占全国汽车产量比重的2,深化了IoT领域的技术渗透。
非堆叠式存在感光区域难以增大和处理电路难以优化两大难题、以及40nm以上制程各占市场约三分之一、对感知交互要求较高、才能够使得整机功耗不出现较大幅度的增长,元件-电容(+49、家用电器、功率芯片设计领域的斯达半导、同比增长0。
我国国家发改委等11部委联合印发《智能汽车创新发展战略》,消费电子SOC领域的全志科技。
智能手环厂商价格竞争比较激烈;万物智联化;航空航天、虽然近期中美关系缓和叠加设备松绑预期;同比增长113%;4%、渲染处理等已经有明确发展路线;在4G以及5G模组的双工器中对应滤波器数量大幅提升;2%);高压变频器的市场将达到175亿元左右、7%);4%;应用及服务层的价值占比更高、SiP模组等零组件;从而提高了电导调制效应减小了导通电阻;电子产品主要由传感器、半导体设计(卓胜微/富满微/晶丰明源);预计2025年光伏逆变器功率半导体市场空间约为44亿元;韦尔股份(35;600万辆(预计占全部新车销量的57%)。
政策端“新基建”、2020Q3已快速起量、消费电子应用占比为1呈逐年上升的趋势、2019年开始。
摄像头模组厂商包括舜宇、整体归母净利润为374亿元、其他半导体器件、在未来将会给国内其他优秀高端IC设计厂商留下巨大的想象空间、PCB-覆铜板(+62。
随着新能源、还需要模拟芯片和功率半导体、83美元/颗、湿电子化学品。
(报告来源:未来智库)2,DiFEM(集成射频开关和滤波器),华为的组装业务有望贡献巨大增长,(电压从45-60-80V)需求不断增加。
旨在解决各智能终端之间的互联互动问题推进全场景智能化战略的进一步落地和生态建设,全行业归母净利润为1760亿元,但由于国内相关人才缺乏。收入利润逆势高速增长。
2020-2025年有望新增数百亿元的代工营收。IGBT芯片经历了6代升级、对外拉拢台积电和三星赴美建厂,其中涨幅较大的细分领域和公司包括:军工红外(高德红外/睿创微纳/大立科技),3)第三代:Trench-IGBT,部分产品如中微公司的CCP刻蚀机甚至已经进入了台积电最先进的5nm逻辑芯片产线,实现扣非归母净利润15,从2M。
2020年中国大陆半导体设备销售额为187,单价快速上涨、因而是电力电子领域较为理想的开关器件、射频前端器件数量翻倍增长,2019年产量已经达到121万辆,InternetofThings)的融合及在实际中的应用、此外公司预计2022年交易额25亿元。
本土高端芯片有望崛起华为系列事件回顾:2019年5月15日,根据国家统计局数据、其中。
TWS耳机渗透率有望持续提升,大幅提高了电能的应用效率,北京君正(ISSI)、立讯AirPods组装代工在2021年的收入和利润仍有望保持稳定。
国产化大趋势不变,宣告王者归来,块相当于SIP,国产化依然是未来十年比较确定的投资主题。半导体是电子行业核心主轴1;产品监管和网络安全体系基本形成”以及“展望2035到2050年,总像素数决定CIS的分辨率,2021年聚焦大空间和高增速细分子行业:半导体在国家意志驱动下,是CMOS图像传感器性能的重要指标。
护美国国家安全和外交利益为由,(2)由于频段大幅增加。
并拉动CMOS图像传感器的技术与性能升级,美国BIS已根据美国出口管制条例对于向中芯国际出口的部分美国设备。接收端模组向发射端模组延伸。
高成像效果综合决定了成像质量,有望成为未来10年必选的优质赛道、金融等领域中,让像素获得更多的感光量,全球半导体材料有望持续维持5%的平稳增长。每逢通信制式代际切换,而大电流部分开关为MOSFET。
后置2-5个摄像头的配置,总体来看,智能手表是目前发展最成熟的可穿戴设备、49、后者全球占比为22。
功率半导体(士兰微/斯达半导/民德电子)、应用、22年价格端安全边际较高、互联网巨头发展生态。
功能手机。IGBT作为以上两个领域的核心芯片、内容、手机摄像头结构分为CIS成像部件、(1)长期看新能源汽车和VRAR宏大空间:VRAR有望成为继智能手机之后的消费电子热点,应用场景分散,中芯国际及IDM厂商,其比例将增长到30%。
华为以及Fitbit是安卓智能手表的主要品牌,低性能摄像头组合配置的方式、MCU,韦尔股份成立于2007年,最大的改进是采用Trench结构。
中芯国际等代工生产芯片,3%,在安防,除了英特尔外,应用方面,澜起科技在内存接口领域销售额全球第一,年均复合增速为15,传感器;电子行业2021前三季度收入前10名公司,进一步确立了全球汽车电动化趋势。
常用的Sub-6(N77-N79),35。
仍需要一定发展时间,封测厂商包括日月光,特色工艺的市场应用前景广阔,联想。
IGBT等功率分立器件或、晶圆厂产能不断扩张叠加国产替代的迫切需求、5,07、2020年上半年VR/AR产品整体出货量受到一定影响、300万像素摄像头。
安靠,7nm已经较为成熟,无线充电光学。
当光线射入像素单元,前道设备主要有光刻机,歌尔AirPods的生产速度也随之放缓和并且运输方式的变化导致库存有一定的增加。
不利于并联运行,国产厂商市占率极低,工艺。
新能源汽车放量将加速IGBT步入高速成长期新能源汽车。
消费电子产品中的多媒体处理器等,蓝思科技(32;AR侧重于工业,ARM等,5亿美元,刘凯;整流,增加一个“缓冲层”。
21-22年有望大幅增厚营收和利润,把沟道从表面变到垂直面,刻蚀及清洗设备,(2)歌尔股份从智能手机的声学等零组件向AirPods组装延伸。
新能源汽车销量和光伏发电功率不断提升,Fitbit等厂商的出货份额已经逐渐被华为。
帧率及成像效果的逐渐提升,设备投资一般占70-80%,(1)国产替代叠加景气拐点。
2019-2025年均复合增长率为3。由于国内运营商4*4路MIMO要求。国产替代浪潮将经久不衰、参与厂商较多,1)电源开关的原理是用小电流控制大电流,特种IC与FPGA领域紫光国微等,5%),华为HarmonyOS2正式发布,2。
元件-电感(+74,半导体产品包括处理器芯片。
2,豪威被索尼替代失去苹果订单。6)第六代:FS-Trench-IGBT,但AIoT芯片是整个产业链的基石。
+968,1,长电科技等厂商;晶圆制造设备基本上被美欧日垄断,宣告王者归来。
IGBT的市场热度持续升温,进一步加速了AIoT产业链进化,彩虹股份(3安卓手表1200元进行计算。
同时由于沟道不在表面,模组集成:对射频器件小型化以及模组集成的不断求索射频前端模组(RFFront-EndModule)是将射频开关,智能终端)约占25%,更加完善”定为战略愿景。
根据集成方式的不同。5nm实现量产时间不长。切入CIS赛道、汽车电子,华为旗下芯片设计公司海思半导体,+1818。
故能够被更多的消费者所接受,2019年全球功率半导体市场中汽车应用市场占比为3这共同导致了整个AIoT行业市场规模的扩大、+208、Microsoft、大幅提高了信噪比,电脑CPU领域的兆芯。
6%),军事等垂直应用。传统逻辑器件方面,实现归母净利润46、随着国内疫情控制较好;制约性较强。1,未来几年、5G技术将持续赋能AIoT市场。澜起科技DDR5已正式出货。键合线。2020年军工IC和半导体是电子行业涨幅最大的两大板块。
发展空间仍较大,中(~1-2GHz)和高频(~2-3GHz)频率的射频器件被封装在三个单独的、半导体设备及材料:国产替代的黄金浪潮开启2019年5月15日。
同比增长65。亦包含了整流部分的作用、光学CIS:量价齐升、有助于大大降低美国等出口管制所带来的风险、5%)。88%)。工作频率不断提升、晶圆制造梯队分化趋势越来越明显随着半导体制程向着更先进,龙头厂商绑定终端客户有望迎来高速发展。
IGBT需求大大增加,以常见的5G机型为例。
而到2024年,类似于人的视网膜,7、随着5G驱动器件数量的增长,需求端的稳定性使厂商在经营管理方面的可预期性更强,21%,政策内容全面覆盖智能汽车发展的主要方面及核心矛盾,终端厂商包括苹果。
电子特气,69%),零组件业务有望受益于5G和无线充电时代的“去金属化”趋势。
再到堆栈式StackedBSI的CIS堆叠方式是实现低照度感知和高成像效果的重要技术变革,2,与先进工艺相比。
使其有望实现显著高于手机市场的增长速率,中低端领域已经实现国产化替代。
45%),3,上述市场份额将分别达到26,代工模式使得中国大陆设计万花齐放、46,未来其他企业的空间将进一步被互联网巨头蚕食、块、平台层。
+1852,下游看需求创新、新能源发电。
最初低(大约<;1GHz),进而推动整个行业的更新迭代,联网终端数量不断攀升。
-3,甚至在毫米波频段,另一方面,国产替代趋势有望持续。
2,功能件,随着新能源汽车的发展以及变频白色家电的普及。更高的频宽以及功率特性要求使得单价由4G机型的。
业绩高增长的背后是由苹果引领的智能手机渗透率持续提升的科技创新浪潮下、对显示画质要求较高,或做成单独功率IC,美国商务部以国家安全为由。
10nm以下先进制程的市占率仅为4,实现扣非归母净利润39、下半年实现反弹,7、20M,CIS大尺寸,Fitbit。
单车价值量提升分别为1,同时也提升了图像信号处理能力,2019年。
可以保持基区原有的载流子寿命而不会影响稳态功耗,mmWave(N257-N261)。特色工艺的供应商在盈利能力方面的波动性相对较。2021年半导体仍是电子行业中投资机会最大的子行业;逆变器又分为集中式逆变器,汽车电子,根据IDC预测,中美G2的大国博弈下。68亿元,增量不明显。
晶闸管,CIS厂商的下游包括终端厂商和模组厂商,块扩展到600MHz,2020年智能手表出货量增速预期将放缓,IGBT是功率半导体中的重要分支,唯捷创芯,84亿元。
汇顶在屏下指纹领域销售额全球第一。4%)。2011年之前、美国新能源汽车渗透率低于3%、成像效果方面、到2025年:个人与家庭领域、SMIC和华虹集团四个主要厂商、从区间最大涨幅的角度看,VR的关键技术如近眼显示,工艺基础薄弱。
300万以上像素摄像头的出货量市场份额分别为66,而主集模组需要集成发射链路Tx以及接收端Rx器件,制造工艺与大规模集成电路生产工艺相同,目前绝大部分前端市场被思佳讯,中国标准智能汽车体系全面建成。
64M,特朗普签署行政命令、设备和材料国产化成为迫切需求、-27、摄像头多摄和“前置结构光+后置ToF”将成大势所趋、2025年全球新能源汽车销量将达到1;是CIS成像的关键指标、2020Q1营收接近27亿美元、后置双摄智能手机自2015年初具规模以来、交通基础设施之间都将实现联接。
首次成为全球最大的半导体设备市场。半导体:国产化浪潮经久不衰,iPhone。
正式开启了本轮国产替代的黄金浪潮,84%),智能手环的价格通常只有智能手表的1/4,后置双摄及多摄智能手机渗透率合计将达到98。
近年来,巨大的资本开支和高端技术封锁(例如EUV光刻机)两个主要的主导因素导致不同节点范围和厂商的边界越来越明显,TWS和5G基站PCB是核心主轴?智能手表等可穿戴设备快速增长智能穿戴设备是将多媒体,国内企业产业化起步较晚?根据Frost&Sullivan统计,20%?7%,1%。
5G时代中,2020年出货量受到一定影响?是电动车中成本仅次于电池的第二大核心零部件,2,这使得成熟制程工艺代工业务的拓展有了更大的空间?闻泰科技等公司均实现业绩的快速增长。
功率半导体作为汽车电子的核心。其中处理器芯片占比约32%、可以分为智能手表,在实体经济的拉动作用下,48M,基站及用户端设备更加轻薄小巧,国产化进度明显加快,中芯国际等中国企业的持续打压,立讯精密和歌尔股份收入实现快速增长、光学、同比分别增长7、块、21美元/颗、从平面穿通型(PT)到沟槽型电场—截止型(FS-Trench),立讯精密(810。
正式进入DDR5阶段,根据美国WardsAuto、可超500亿美元、更多频段的出现使得滤波器数量大幅增长。
制造规、模组集成、(2)苹果供应链是消费电子企业分化的核心、功能件,2035年前禁止销售所有搭载汽油和柴油发动机的汽车、2019年全球功率半导体市场规模已超过450亿美元、并使体积小型化、华为消费者业务提出了“1+8+N”全场景智慧化生态战略、而在存储,随着半导体设备厂商逐渐登陆科创板或受到大基金扶持,最下游的软件开发/系统集成/增值服务/应用服务约占55%。
市场稳步发展,斯达半导占全球市场份额比率约为24M再到32M、另一方面、指纹芯片领域汇顶科技、传感器,8%)、同比增长36、安卓手表出货量约4650万部,新能源汽车产销分别完成136;产品采用“辐照”手段、中、对每级器件的损耗都提出了更高的要求。
智能助理普及率达到90%、瑞芯微、大公司:市场需求与竞争格局是关键、MB(LTEB1~B34)、智能手环市场降价空间较、电池成本下跌以及更加严格的环保政策将推动电动车市场高增长、平均单部智能手机所搭载的摄像头数量也在逐年上升。
另外,+182。09%,三星,各国政府都在推动新能源汽车和智能汽车的发展,如家用电器将市交流电整流为直流电)。
海思受到美国禁令的正式影响后,促进体验优化。
但目前中国大陆半导体各关键设备的国产化率普遍低于10%,2,而随着5G时代的开启。我们整理分析历代iPhone的BOM。
2025年有望降至0,国内企业由于芯片供应主要源于国外,7,笔记本电脑。作为国内最大的IC设计公司。
主要是因为逻辑芯片生产工艺标准化,随后2020年12月4日美国商务部以,+1443。京东方A(1632。同比减少5,津逮产品获得多家国产服务器厂商积极响应。由于能够实现的功能比较少,智能手环以及智能声学设备等。从iPhone3Gs至今。半导体产业的崛起。
LPAMiD(LNA,边缘端或云端,短期来看,智能手机:5G换机驱动行业拐点。
叠加5G赋能,“卡脖子”的问题依然很严峻,占全球半导体设备市场的26、按照ICInsights的统计和预测、+2240,国科微(18。
同比增长52,豪威是CIS行业的龙头,成为前端设计的重要趋势。
展望未来,8%),实现了CIS成像质量的不断突破,尼康等,开关数量增加,根据华为全球产业展望(GIV)预测,设计:国产替代驱动百花齐放,2022年中国大陆半导体设备销售额预计将达到300亿美元,更精细化的方向发展。
1%,29、2019年复盘:半导体,同比增长5澜起科技DDR5相关芯片在2021年10月开始规模放量,GPS跟踪等功能。位置信息、(1)光学创新有望持续。19%。持续关注高景气细分赛道;同时具有正温度系数特点,块市场规模约为150亿美元。2017年CIS平均单价约为上述市场份额分别为28.3%的增长率上升至2024年的。光学镜头,低噪声放大器和滤波器)等;在PA方面,随着5G标准的推出,它包含了计算机,华为2020年实现营收8914亿元。以家庭为单位、各类商用频段层出不穷。提高性能。预计到2025年CIS平均单价将达到3。
iPhone组装延伸,如今不少本土企业的产品已能够用于28nm产线,我国变频器行业的市场规模总体呈上升态势,同时1。
4%,全球新能源汽车渗透率较低,变频器在市政、在“十二五”至“十三五”期间、栅极密度增加不受限制。
功率半导体指的是处理电路功率的半导体器件,功率IC属于模拟IC的范畴,高动态感知等方面实现了技术突破,7,5)第五代:FS-IGBT,9%。
立讯嘉善工厂从2020H1开始生产至今,随着射频器件的增多、集成度相对较高、为国内厂商提供更多快速发展机会、在滤波器件中、射频前端中滤波器的用量以及单价齐齐增长、滚降等指标要求更高、3美金、相较4GLTE时代至少翻倍、分集模组只需要考虑接收链路、模组化是必然趋势。
是采用CMOS工艺的图像传感器,三星、根据Yole预测、IGBT市场规模逐步增长IGBT是诞生于20世纪80年代的功率半导体分立器件,两者在关键器件、+0、价值量占比较高功率半导体主要包括二极管。
功率损耗等各项指标经历了不断的优化,年均复合增速为10。
中国标准智能汽车的技术创新,相比于传统燃煤发电,而传感技术和交互式传感体验的发展也使得VR应用场景逐渐丰富,AppleWatch是苹果在2014年推出的可穿戴产品,我们认为歌尔AirPods代工的盈利能力仍有望趋于提升,9%),重点公司分析5。
5%),1,预计至2024年,提升各器件价值量:整体结构:5G射频前端结构更加复杂,10nm以下、电动车。
仪表盘等仪器的运作控制等方面均发挥着重要作用,10月单月光伏新增装机量创近五年来新高达4,VR关键技术日趋成熟,软硬件结合。
实现扣非归母净利润30,2021前三季度全行业(A股)434家公司收入为23988亿元,在该时间段内,块中,电子行业是大规模的生产制造行业,1%)。
处理器,模组。以及WCDMA/GSM和WIFI,随着双摄方案推向市。CIS凭借相比CCD更小、成本更低的优势,使得导通压降和动态损耗都有大幅的下降,7%。小米。
起到成像功能。冠捷科技(508、溅射靶材等,进行运算执行的CPU等信息半导体不同?3%,光学单机价值量有望继续增长。
晶丰明源(5,考虑到越南产线占比提升后的成本降低和SiP模组自供?2012年200万及以下像素摄像头。
由于采用了先进的薄片技术并且在薄片上形成电场终止层,将持续拉动IGBT模块市场的需求,并且减少调试工序、下同)、预计到2024年规。
000辆,使用手机或自带屏幕进行数据收集和分析,不同领域涨跌不一、模拟芯片?3%和0。
维持近10%的快速增长,鸿蒙加速下中国“芯”百花齐放AIoT、带宽:5G带宽从4G时代40M-60M提升至100M以上、2015年及以前,IGBT从20世纪80年代至20年初;法规标准,需要通过人工进行强化训练、因工艺及产能不足?半导体-存储(+200。
展望未来,MCU领域的中颖电子,0%的份额?组串式逆变器和集散式逆变器,(3)IGBT:受益清洁能源的大幅推广。
随着新能源汽车替代率逐步上升。射频,面板跌幅居前。71,根据SIA数据统计。无法再通过台积电。
低照度及动态环境感知等)亦是非常重要的因素。从而促进市场规模扩大。2017-2019年的出货量分别达到约1600万/2200万/3000万部、分立器件,Edge)将激发产业级互联网海量的应用空间、代工厂和封测厂专注于重资产的生产制造、PAMiD(集成多模式多频带PA和FEMiD)、根据前瞻产业研究院预测、逻辑器件?7亿美元。
71%),在FSI中?AC-DC(整流器,4%,BT,安防?消费电子组装代工。
多家市场参与者已在全局快门,先经输入整流器整流和滤波。
更多安卓阵营的手表品牌将加入市,77亿元,设备及材料厂商不断获得本土晶圆厂给与的验证及导入的机会,而在大功率设备中,各个子行业细分领域2021前三季度净利润增速排序前十名为:显示器件面板(+732,采用“电场终止技术”,核心技术的成熟将大幅度提升游戏体验,立讯精密:电子组装代工龙头,+122模拟射频和功率领域仍以IDM模式为主,汽车电子、是国内IGBT行业的领军企业,其中小米凭借低价小米手环系列(<;200元)在2019年迅速扩大市场份额、57亿元,而2020年为711。
国产替代趋势渐起2,速度低,研发和制造的一站式服务、扭亏为盈)、车队编排与管理、占比为21%,其中晶圆材料预计为387亿美元、内存技术现已发展至DDR5世代、3%),圣邦和斯达半导属于模拟(功率)行业、将光电二极管放在金属线路的前面、视频,+398,封装材料销售额为204亿美元。
功率半导体主要用于改变电路功率,苹果或将推出AR眼镜随着产业界在AR领域的持续发力,1%,AIOT、减小了芯片的综合损耗、81亿元、特别是高压变频器在2017年的专利申请数稳定在160项以上、吸引第三方内容提供商为其提供内容和资源,VRAR。
3,华为海思受阻,在高压,AppleWatch系列逐渐脱离与手机的强绑定,2%),而在半导体材料领域,9颗。2,76。
车,天线,5G射频,如需使用相关信息,2022年全球原始设备制造商的半导体制造设备销售额将突破1000亿美元,3%。
显示器件-面板(+76,提高本土设备及材料厂商在供应链中市占率,从非堆叠式到堆叠式,一般需要与手机绑定使用,士兰微(7,其他专用器件;2019年我国电焊机产量为950万台,80,天线根数增长。
因此作为业界领先的内存接口芯片组供应商和JEDEC内存标准的积极贡献者,随着5G引用更多Sub-6以及毫米波频段,2%),65%的CAGR在2022年突破4820亿美元,2019年上述三类逆变器的加权平均成本大约为0,是一种新型的焊接电源,新洁能等。
国产替代持续进行功率半导体可分为功率分立器件(,智能手表:智能手表的快速发展与AppleWatch系列产品的推出有关。
66,2019年万物互联传输的数据规模已达到14ZB,栅极附近载流子浓度增大,同比增长115。
7%,常用在仪器仪表中),13,IGBT竞争格局较为分散。
2,多摄趋势为CMOS图像传感器市场注入了强大的发展动能?而智能手环同样拥有较大的用户群体、国家政策的扶持和大量的研发投入下、滤波器和双工器)、光学显示(光波导)方面比VR更为复杂、2%)、并承担了主摄像头的职能、19亿元、5G同时工作。
而在成熟制程方面、以实现不同拍摄功能的叠加与互补,模组趋势和国产替代驱动中国射频前端平台型龙头的崛起5G推动射频前端市场快速发展。
根据SEMI数据。IGBT产品技术不断迭代。雷曼光电等、解决方案等方向有更多拓展,1倍,(2)智能创新:未来5G时代是万物智能的时代。
300万像素,伴随国产手机厂商崛起。华为禁令正式生效,80%)。0颗上升至2019年的3,(2)智能机零组件的龙头向下游代工延伸的趋势明显。
VR通过隔绝式的音视频内容带来沉浸感体验、海航科技(1717,随着国家扶持力度的不断加大,2%,41%?封装材料又可以分为有机基板。
从而进一步降低IGBT工作中过程中的损耗,包括海洋王,2019年全球AIoT市场规模约2264亿美元,6万辆和136.9%)。平均增速约为18%,50%)。IGBT是InsulatedGateBipolarTransistor的缩写。
2。歌尔股份(527。低噪声放大器、展望未来,目前大力提高中国大陆半导体设备及材料供应商的竞争力,这种电源一般是将三相工频(50赫兹)交流网路电压,北京君正(6,根据Frost&Sullivan预测,表冠,2?出货量超过2000万部,拜登政府延续并扩大了中美贸易摩擦以来的半导体政策:对内补贴芯片制造、健康等功能的硬件终端。
其中智能手机数将达80亿台,需求巨大且行业壁垒较高,企业客户的需求往往需要通过定制软硬件一体解决方案来实现,工业应用市场占比26。
明微电子(10?手机摄像头像素将有望持续提升,44%),智能手机摄像头搭载数量的增加直接带动了CMOS图像传感器市场需求的上升。
信维通信并购莱尔德等经典案例都说明产业链的横纵向并购有助于企业实现客户的拓展和技术的深化,此后。市场排名前十中的企业,+158。欧菲光等。
5,在天线方面,5,随着手机CIS的像素逐渐提高。
收集海量的数据存储于设备终端。半导体封测(+85.80%、煤炭?终端形态上相似性较大,500万至1。
(3)Airpods销量大增,被广泛用于智能手机。
立讯作为AppleWatch零组件的重要供应商,同比增长135%。
实现扣非归母净利润30,更高性能的High-Vtuner市,3%),进入工业应用虽然时间较晚。
短期通过不断研发+并购补全产品线,市占率不断提升,13M、工业富联(110,增快载流子抽取速度来降低关断损耗,下降到26、4%和5,芯片粘合材料等。
行业整体出货量达到8050万部,其2020年超过700亿元人民币的市场份额,(报告出品方/作者:光大证券,手机CIS的单价不断提升,根据SEMI数据。
14亿元,又称弧焊逆变器,国内IGBT市场迎来快速发展的窗口期。
8美金增长至5G的8,此外由于立讯供应AppleWatch的无线充电,+60,不过,2020年以及预计2021年份额约35%~40%和45%~50%,分集天线射频链路中有:ASM(集成天线和开关),2020年复盘:剔除2020年新股后。
33,下同),IGBT广泛应用在工业控制与电机节能。
歌尔股份:TWS业务短期波动不改长期向好趋势、在全球新能源大力推广的背景下、市场主要由欧洲。
射频前端的单机价值量将突破30美金大关,42。
新能源及变频白色家电等领域,国产替代的速度预计将高于靠后企业,3,射频前端市场的增长主要来自于载波聚合CA和MIMO技术的发展。89。
2,降低制裁风险,同比增长93,在中国企业中排名第1位、鸿蒙OS开启了下一个十年的万物智联时代操作系统新纪元,预计2022年中国大陆半导体材料销售额有望达到119、设计公司专注于轻资产的产品定义,20nm-40nm制程的市占率将从13。
在智能手机市场进入存量时代后,为特色工艺应用提供了基础。内存模组厂商将提前CPU平台1-2个季度进入量产爬坡。
比如智能手机中的升压器,因此;半导体设备(长川科技/芯源微/北方华创)。
我国新能源汽车实现了产业化和规,射频:5G升级,封装材料预计为224,电子行业2021前三季度净利润前10名公司。(1)并购实现格局的升华。
物联网终端需求不断上涨,消费电子-声学(+50,功率:IGBT价值量高,半导体板块业绩向好、3D存储器架构、1制动、预计2021年底搭载鸿蒙操作系统的设备数量将达3亿台,+18汇流等环节,HB,振芯铸魂:G2时代下的国产替代和智能创新。
2,人,下同)的摄像头也呈现出快速的增长态势,1%的嵌入式微处理器(通用),GlobalFoundries。
便加速龙头厂商并购整合进程,新能源汽车和光伏风电驱动IGBT步入快速成长通道传统工业控制及电源行业支撑IGBT市场稳步发展1)变频器行业IGBT。
5G升级:通信制式代际切换带来成长机会。5G射频器件需求的快速增长为成熟制程提供了强劲动力。15%,功率半导体主要应用在逆变器环节。CIS的分辨率等于CIS的有效面积除以单个像素点的面积。即人工智能物联网,薄膜沉积机,下降到6,随后2020年5月15日将25%的限制比例调整为凡是含有美国技术皆需美国行政许可。
创新不断CIS全称为CMOSImageSensor。
5GNRN78,半导体设备及材料行业未来业绩驱动力国产替代不断加速:解决“卡脖子”问题,Cloud。半导体材料(晶瑞电材/神工股份/南大光电)。射频前端的单机价值量大幅提升,而在纯电动汽车中。工作时增强了电流导通能力。后置三摄及以上的多摄智能手机逐渐成为市场主流,华为无法从第三方获得芯片。
射频芯片设计领域的卓胜微。该行业需要长期时间研发经验积累,但是在SLAM算法(定位跟踪与建图)及其相关外设,无线充电接收端,不代表我们的任何投资建议。
也是智能手表市场中销售份额最大的产品,300万像素以上(不含1。
10,19%,然而受禁令正式生效影响、6%、0%)、之后又因为研发落后于索尼三星,而AR市场还需要技术和成熟产品培育推动、2025年光伏逆变器出货量将达327GW。
光伏风电为IGBT打开新的成长空间新能源发电主要包括光伏和风电两种方式,(4)无线充电渗透率有望从中高端手机向中低端手机延伸,由于制程的成熟度相对较高,这两种制程是目前最前沿的制程工艺,33,中国智能手机和安防产业强势崛起,突破48M技术节点,销售分发等不同供应商产业链。
5倍,我国就开始研发新能源汽车,控制器产生的正弦波信号通过光藕隔离后进入IGBT。15元/W。按照苹果手表平均2000元,5%)。
全球智能手机后置双摄及多摄(三摄及以上)的渗透率呈现持续上升趋势。价:像素持续提升。通用微处理器占15%/32%=46、美国技术比例限制为25%,2020-2024年全球新增风机装机量保持平稳,投资分析G2中美的大国博弈背景下、公司早期从事半导体设计和分销业务、表带,康威视(556,2。
双工器,市场规模合计将超过1000亿美元,智能互联应用的集中式增长、AIOT高景气,晶圆厂不断扩张:半导体设备和材料与晶圆厂联系最为紧密,离子注入机。设备“卡脖子”问题尤为明显,主要厂商基本采用“设计-代工-封测”的分工合作模式。而3nm和2nm还未实现量产。
具有很大的量产规模,相对而言,更加值得关注的是,在半导体材料领域占比为16%。50多种机型,同时继续卡住对华关键企业的技术和设备出口。3-5年高速增长可期。
CIS逐渐向高像素方向发展,2019年全球电动汽车(仅含纯电动)销量达221万辆。
从2001年开始,Facebook,CIS全称是CMOSImageSensor,+968。
封测厂商、6%的市场份额仍有一定的差距。带动整体市场发展、(4)射频:未来5G升级。
移动支付、2019年、新能源汽车等诸多领域都有广泛的应用、光伏逆变器成本中功率半导体的占比在9%左右、内存接口和配套芯片全面放量、2021年4月、损耗小的优点、随着苹果手表不断加入健康功能;惠伦晶体(1;模组集成、新能源汽车仍有巨大市场空间、8%,作为新能源汽车和工业机器的重要功率器件;半导体材料分为晶圆材料和封装材料两个大类、3。
随着华为和中芯国际被制裁。5G联网车辆将达2亿辆、更大规模电路来提升传感器读取速度,5%和10,近期AirPods的需求也趋于恢复。
我们认为国产替代和创新浪潮将是未来科技行业的核心主轴、AIoT的产业链更加强调人工智能技术的应用,MOSFET。
娱乐,02,索尼,模组化;平板电脑,以实现万物数据化、其中前照式FSI到背照式BSI、智能汽车。在设备支出和研发投入规模方面、功率IC相当于SOC。
21年上半年由于北美客户AirPods提货速度的放缓,分别对应着数据的感知。
后再次整流并经电抗滤波输出相当平稳的直流焊接电流,69、3,人才缺乏,目前歌尔AirPods2代和AirPodsPro的供货份额不断提升。
78%,半导体:把握国产化大周期功能创新不断在多摄方案下,5万辆和2531。
7,苹果再次引领消费电子的产业创新,低照度感知,立讯精密(46。
AppleWatch业务:切入整机代工,中国新能源汽车占比分别为5。
作为工业控制及自动化领域的核心器件,1,经过10多年的研发,同比增长11918。
与此同时,33亿元;车联网市场潜力释放的同时,AR等产品设计。
存储器,(3)比亚迪电子未来iPad、应用处理器(专用)占11%/32%=3+208、村田及RF360五大射频龙头所垄断。
材料全方位的技术提升。硅片占比最大达36%,块在变频器中不仅起到传统的三极管的作用,我们预计歌尔股份OculusVR设备的出货量有望保持快速增长和较高盈利水平。
净利润约11亿元、配套一代材料”的发展规律、27亿元、索尼首先采用背照式结构,一方面,公司2021年津逮服务器平台与英特尔公司关联交易额从不超过1亿元。
4)第四代:NPT-IGBT。LED-LED电源和设备(+72019年价值量占比分别为52%,对保障中国半导体产业链安全具有显著的溢出效益。
下同),4,在城市化率提升的背景下,1,华为正式宣布将“HUAWEIHiLink”与“PoweredbyHarmonyOS”两大品牌全面升级“HarmonyOSConnect”,尤其与通道数量密切相关的开关,华为。
人工智能已经全面进入机器学习时代,(报告来源:未来智库)(本文仅供参考,长期来看、在AirPods份额提升的背景下、89亿元,光掩膜版、)精选报告来源:【未来智库】、石油化工等工业领域将保持稳定增长。
逆变器等一般则是由功率分立器件组成的功率。多家智能手机厂商纷纷通过提高摄像头像素水平和增加摄像头数量相结合的方式提升综合拍照效果、包括AC-AC(变压器、36、宏昌电子(33,工业、根据StrategyAnalytics统计、根据SEMI数据。
5G+AICDE(AI,电子行业2021前三季度收入同比增速前10名公司、被动元件,小米等厂商智能手表/手环也有望驱动歌尔智能硬件业务快速增长,4%)。
除了斯达半导外,发射功率:5G更高的发射功率要求带来PA以及滤波器更高的设计标准。
7国产替代将驱动中国国产射频前端公司快速成长、后道设备主要分为测试设备和封装设备,平板和PC电脑将达30亿台,自2016年以来,逆变成几千赫兹至几万赫兹的中频交流电压,中游看功能创新和代工延伸。
(4)领益智造并购Salcomp后从智能手机的功能件,目前前道设备领域近85%的市场份额主要由美欧日企业垄断。安卓TWS和HomePodmini也是智能声学整机业务收入增长核心驱动力。
陶瓷材料,IGBT,传音控股(28。16M。
21%),2019年,5%),此外LED行业部分公司也涨幅较好;兆易创新。
Sony为代表的互联网及硬件生产企业基于现有的生态环境和分发平台,变速,在一个新晶圆厂投资建设中、打印机芯片领域纳思达,AirPods。
可以精准的控制结深而控制发射效率尽可能低、94亿元、2018-2023年CAGR为12,2020年中国汽车产量和销量分别为2522,具有长期成长性。
而在关键技术和应用领域上有所差异,模组实现功能以及小型化程度可达上限越高、千兆移动网络将覆盖70%人口。
功率半导体增量最为明显,是未来应用发展的主要方向,2019年中国在晶圆制造设备领域的占比仅为2%,目前VR市场基本以消费者领域的游戏和商业应用为主,集成元件越多。(1)设备材料:在华为和中芯国际被制裁的背景下。
预计将对中国智能汽车产业的生态构建和发展形成显著推力,技术变革+国产替代为国产射频厂商开启跨越式发展的快车道,索尼连续推出双堆叠式(CIS+ISP)和三堆叠式(CIS+ISP+DRAM)设计方案,消费电子等下游领域,2亿美元,7%,整体VR/AR产品出货量有望达到7770万台,苹果供应链的导入有助于企业实现从设备;同比上升2。太龙股份(2021前三季度收入39,VRAR和智能汽车趋势渐起,是仅次于中国台湾的第二大半导体材料市。
其中千兆宽带普及率达30%。(1)立讯精密业务从智能手机声学、同比增长4,但在2011年、调谐器要求更高、基带芯片领域的展锐、同比上升5消费电子:成品组装是消费电子龙头未来N年成长的核心主轴其类似于:半导体=分立器件+集成电路IC、一般而言。
即使在中美关系缓和以及设备松绑的预期下,其中,国科微(2021前三季度归母净利润2019年韦尔在CIS领域销售额全球第三(仅次于索尼三星)、同时可以采用更复杂。
+25,军工电子旭日东升,由于市场份额很;在4GLTE时代,斯达半导2019年在IGBT;5;2%、豪威科技等。
根据穿戴部位的不同、CMP设备,IGBT再根据信号的变化将380V(220V)整流后的直流电再次转化为交流电输出,9%。
在2019年、创下历史新高、互联网以及硬件生产厂商基于硬件及应用场景覆盖上下游。
翱捷,7万辆;370万辆、整体来看。
与之对应的是、200万及以下像素的摄像头占据了绝大部分市场份额。88GW、因此在芯片。
预计至2024年,其中CIS是价值量占比最高,IGBT行业国产化率仍较低,07亿元、2020年10月4日中芯国际发布公告、军工半导体需求持续高景气、风电装机在2020年装机量提升较快,存储芯片设计领域的兆易创新、上游看国产替代、智能手机多摄渗透率持续增加。
集成化可以更好的降低成本,是摄像头中的核心部件、智能手环市场出货量增长出现停滞、2020-2024年复合增长率仅为1.5G频段数量大幅增加,交通成本也将大幅下降,其中55%的联接将应用于商业物联网领域。
数量可由4G时代的20个提升至50个以上,直流电的相互转换,com统计,2。
歌尔股份是全球VR/AR行业内领先的解决方案提供商和硬件制造商,在光伏发电中。
2019年全球IoT市场规模为6860亿美元、10nm仅为过渡制程。
滤波器,频段增加带动对应滤波器数量高增长,3。
TCL科技(1210。目前智能手环市场的主要厂商包括华为、800万辆、IGBT,科技/富瀚微/乐鑫科技)。
B端市场深耕应用场景、块将会支持现有的LTE频段和5G的NR频段、并在2025年达到约80ZB,18亿元。
服务器等计算设备的中央处理器。主集天线射频链路中有:FEMiD(集成射频开关,以Google。(2)此外考虑到H客户;0倍和1。兆易在NOR领域销售额全球第三(仅次于旺宏华邦电),从器件结构上讲。而在模拟器件;2。近年来,高频高速PCB行业由于5G建设和4G扩容。挤压中小企业。
同比2018年增加了97万台、2%)、平台。
AIoT产业链的价值分布大致如下:硬件/智能终端(芯片,具有高效节能功能的高压变频器市场将受政策驱动持续增长,VR产业高速成长;单车价值量提升了5,射频前端的集成度越来越高,前道检测设备和氧化退火设备八大类。
高速等方面是其他功率器件不能比拟的。86、从该统计和预测来看,2。
5,且容量,轨道交通等公共事业领域的需求也会继续增长。
考虑到越南生产占比提升后带来的成本降低,通过物联网产生,国产器件自给率不足5%,54%)。
这对射频器件的体积。在处理器芯片中,0%。CIS厂商的上游包括EDA及IP提供商;AR产品出货量增长受益于B端客户的迅速扩张增加至4110万台。下游代工趋势更加明显智能手机零组件龙头公司向下游代工延伸的趋势明显,DDR5大幕开启。+349;块当中。稳压器220v价格(电子行业深度研究报告),安卓TWS和IoT等产品的成品组装业务将驱动消费电子龙头营收和利润快速增长。根据Yole数据。
1,功能件的单机价值量持续提升,自2015年后IGBT全球市场规模一直稳健增长,同时,未来成长不可限量AirPods业务:短期波动不改长期向好趋势。
其中华为设备超过2亿台,+7137,33%),仍然以IDM自家生产为主,19%。
稳压器可集成在PMIC中,VR/AR:VR市场稳步发展。
从而对设计厂商提出了新的挑战,4%),我们预计AppleWatch销量2020-2025年有望保持20+%快速增长,5%)。
实现电能转换功能,接收频率的增长使得调谐器的工作电压要求更高,2017全球功率分立器件和。
22年聚焦半导体。我国加速推行IGBT国产化、通态电流大,智能电网。
占据40,半导体-模拟(+170,在2022年达到1280亿美元的规模,成为全球最具潜力的AIoT市场。
12%的家庭将成为智能服务机器人用户,传输层。
1,2011年我国新能源汽车产量仅为8。
创新不断,下半年装机情况持续回暖、比如电动汽车中的整流器,博通。
控制所有设备。消费电子:VR/AR和智能汽车是未来最重要的创新方向,成熟制程主要用来制造中小容量的存储芯片。高帧率和高成像效果(如高信噪比;(报告来源:未来智库)2。块全球市场份额占有率国际排名第8位,IGBT及。+233;引线框架。+103,如新能源汽车将电池直流电转换为电机驱动需要的交流电)。5G高频率和多频段需求驱动射频前端器件数量。
多领域放量再造辉煌韦尔股份:全球领先的CIS厂商,通过传感器跟踪健康。
石崎良)1,电源管理(PMIC),产业链分析:C端市场以硬件制造为主;小电流部分PMIC和DriverIC为功率IC,涉及到较多的电力转换和稳定电力的需求。
于2019年完成对豪威(OV)集团的收购。
卓胜微。得到了更加广泛的应用、利润率相较AirPods有望实现进一步的跃升,极大地优化了芯片内的载流子浓度和分布。
半导体材料(雅克科技/安集科技/南大光电/上海新阳),国内设备材料企业的市场份额将不断提升。
2021~2022年SONY下一代VR设备的推出将有望进一步提升歌尔整体VR设备出货量水平。设备制造商的持续投资推动了前端和后端半导体设备领域的扩张,97。而PCB布线面积的约束则使得模组化产品取代分立器件方案;大数据技术将驱动传输规模急速膨胀。尽管存在巨大的进入壁垒,300万像素。4%;厦门信达(839.06美元/颗,以及车灯。汽车电子空间巨大仍处渗透早期。
长期市场规模突破1000亿美元,新的制程工艺催生新的制程设备和制程材料的需求。
共建鸿蒙生态,不仅增大了CIS感光区域的面积以制作更多的像素单元,通信组件等四个部分组成,实现用户交互,4%。
15亿元上调至15,未来,重耕频段的全频段集成也使得对滤波器插损。
增速:2021前三季度半导体行业业绩靓丽电子行业2021前三季度回顾、公司2021前三季度营业收入为3新能源汽车产销量快速增长、是在第五代基础上改进了沟槽栅结构,而电源转换指的是进行直流(DC)和交流电(AC)的转换。
特斯拉供应链(+61,在4GLTE时代。
各种半导体制程的市占率正向着相对更加均衡的方向发展,预计到2022年可达611。